Belépés

Felhasználói név *
Jelszó *
Emlékezzen rám!

Regisztráció

A csillagos(*) mezôk megadása kötelezô.
Név *
Felhasználói név *
Jelszó *
Jelszó még egyszer *
E-mail *
E-mail még egyszer *

ITS BOLT LAPTOP NOTEBOOK PC TFT SZERVIZ SZOLNOK

 Tudtad, hogy a legtöbb hibás laptop JAVÍTHATÓ, csak eddig rossz szervizbe vitted a géped?

Mi mellébeszélés nélkül állítjuk ezt, és még garanciát is vállalunk!

Na ugye, hogy ezt kerested?

 

Nálunk adott minden a javításhoz, mi nem küldözgetjük tovább a géped, ezzel is jelentős összeget és időt spórolunk meg Neked! Igyekszünk gyorsan bevizsgálni és utána eldöntheted, hogy szeretnéd-e javítani, vagy nem.

A legtöbb hibát a laptopok és egyéb hasonló eszközök alaplapjára integrált chipek, vagyis a BGA tokozású chipek hibája okozza.

Mi is az a BGA chip, miért romlik el?

A BGA egy chip tokozási fajta (Ball Grid Array, nem az oldalán vannak a lábak, hanem a chip alján). Ezek a chipek az egészen kis mérettől a 2-5cm-es méretig készülnek. Lábaik számát tekintve a néhány tíz és a néhány száz között mozog. A laptop alaplapokon található fő vezérlő BGA, az úgy nevezett: déli híd, északi híd, videóchip (, elég száraz elnevezések de ezeket biztosan hallottad már máshol is), manapság kivétel nélkül BGA tokozásúak A videókártyát (VGA) leszámítva multifunkciósak, kapcsolódnak több perifériához (pl a déli híd a winchesterhez, USB portokhiz stb.) és a a készülék beépített eszközeit vezérlik.

 

A leginkább jelentkező BGA chip hibák:

  • Forrasztási hiba
    Mióta a gyártók áttértek az ólommentes forrasztásra (ROHS), hamarabb válik le egy forrasztási pont az alaplapról, mint hogy a forrasztás eltörjön. IC cserével, átforrasztással, u.n. újragolyózással általában javíthatók.
  • Forrasztási pont hiba
    Ilyenkor az alaplapon, az IC helyén letörik az a pont (PAD), amelyhez a BGA chip-nek csatlakoznia kellene. Bár a legtöbb esetben az ilyen pontok mikroszkóp alatt pótolhatóak, a tapasztalataink azt mutatják, hogy ezek a hibák általában nem javíthatók.
  • Ólommentes forraszanyag kristályosodás, ezáltal lábak összeérése
    Az ólommentes forraszanyagok egyik hibája, hogy idővel kristályszerkezet átalakulást szenvednek, mely során kristály kinövések alakulnak ki rajtuk. Szerencsétlen együttállások folytán ezek a kinövések összeérhetnek más lábakkal, és rövid zárt okozhatnak. Mivel a forraszanyag gyártók felismerték a jelenséget, változtattak az összetételen, ezért napjainkban a jelenség ritka. Átforrasztással, újragolyózással általában javítható.
  • Hiba az IC magjában
    Manapság ez a legjellemzőbb. A kikapcsolás-bekapcsolás illetve az intenzív-kevésbé intenzív használat következtében, ezek a vezérlő chipek szenvedik el a legtöbb és a legnagyobb változásokat jelentő hőmérséklet változást. Ráadásul számolatlan mennyiségben életük során. A milliónyi felmelegedés-lehűlés következtében egyszer csak feladják a küzdelmet, és nem hajlandók normálisan működni a továbbiakban. Sajnos ez a leggyakoribb hiba, és tisztességes laptop szerviz újra cseréli a hibás chippet.

 

ITS Notebook szerviz

Fluxcorp Kft.
5000. Szolnok, Mártírok út 32.
Tel.: 06-70 / 426-80-55
Email: Ez az e-mail cím a spamrobotok elleni védelem alatt áll. Megtekintéséhez engedélyeznie kell a JavaScript használatát.